铜箔检测

　　哪里可以检测铜箔?中析研究所检测中心提供铜箔检测服务，出具的铜箔检测报告支持扫码查询真伪。服务项目：成分、厚度、表面粗糙度、电阻率、抗拉强度、延伸率和耐腐蚀性等。实验室工程师严格按照相关标准进行实验，并且提供非标实验定制服务。

　　检测周期:7-15个工作日，参考周期

　　检测样品

　　纯铜箔、电解铜箔、精密铜箔、薄型铜箔、镀锡铜箔、铜箔带。

　　检测项目

　　成分、厚度、表面粗糙度、电阻率、抗拉强度、延伸率和耐腐蚀性。

　　检测方法

　　成分分析：使用光谱分析技术，如X射线荧光光谱(XRF)或电感耦合等离子体发射光谱(ICP-OES)来确定铜箔中的元素成分。

　　厚度测量：使用光学显微镜、扫描电子显微镜(SEM)或激光干涉仪等设备来测量铜箔的厚度。

　　表面粗糙度测试：使用表面粗糙度仪或原子力显微镜(AFM)等设备来评估铜箔表面的粗糙度和平整度。

　　电阻率测量：使用四探针电阻计或电阻率测试仪来测量铜箔的电阻率，以评估其导电性能。

　　抗拉强度测试：使用万能材料试验机进行拉伸试验，评估铜箔的抗拉强度和延伸率。

　　耐腐蚀性评估：使用盐雾试验、电化学腐蚀测试或浸泡试验等方法，评估铜箔在不同环境条件下的耐腐蚀性能。

　　检测仪器

　　X射线荧光光谱仪(XRF)、光学显微镜、扫描电子显微镜(SEM)、激光干涉仪、四探针电阻计、万能材料试验机、盐雾试验箱和电化学腐蚀测试设备。

　　检测标准

　　GB/T 4721-2021 印制电路用刚性覆铜箔层压板通用规则

　　GB/T 4722-2017 印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法

　　GB/T 4723-2017 印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板

　　GB/T 4724-2017 印制电路用覆铜箔复合基层压板

　　GB/T 4725-2022 印制电路用覆铜箔环氧玻纤布层压板

　　GB/T 5230-2020 印制板用电解铜箔

　　GB/T 12630-1990 一般用途的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板(制造多层印制板用)

　　GB/T 13557-2017 印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法

　　GB/T 16315-2017 印制电路用覆铜箔聚酰亚胺玻纤布层压板

　　GB/T 29847-2013 印制板用铜箔试验方法